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募投項(xiàng)目主體建筑結(jié)構(gòu)封頂
發(fā)布時(shí)間:2024-11-12
2024
年11月8日,公司“半導(dǎo)體測試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項(xiàng)目”主體建筑結(jié)構(gòu)在天津天開華苑園封頂。
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