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        募投項目主體建筑結構封頂
        
                        發(fā)布時間：2024-11-12
                    
        
                    
        
                        
            2024年11月8日，公司“半導體測試設備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心一期項目”主體建筑結構在天津天開華苑園封頂。
        天津項目封項1.png
        天津項目封項2.png        
                    
        
                    
                
        

            
        
        
        
    





     
 

        
    
        
        
        
            
            
            
        IC測試設備提供商
        
                
        
        
        
        
        
            
        
                
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